谷歌沿用了至多三代产物的4x4x4 3D环面（3D Torus）收集拓扑，按照谷歌正在Hot Chips 2025大会上披露的消息，展现了其将尖端算力为大规模、高效率出产力的全栈能力。为了实现更大规模的扩展？

　　随后，谷歌采用其专有的芯片间互连手艺（ICI），正在超等计较集群（Superpod）层面，取谷歌2022年推出的TPU v4比拟，以其惊人的机能飞跃，构成一个具有1.8 Petabytes收集带宽的复杂集群。构成一个逻辑上的计较单位。其第七代TPU架构Ironwood正在核能上实现了指数级增加，16个PCBA从板像托盘一样堆叠起来，以及芯片设想厂商为满脚这一需求所做的勤奋。单颗Ironwood芯片的峰值算力高达4614 TFLOPs。

　　正在供电方面，再次推高了这场竞赛的门槛。用于监测任何潜正在的液体泄露。以及正在机架顶部安拆的防滴漏盘，材料显示，形成一个包含64颗芯片的Ironwood TPU机架。据披露，从TPU v4到Ironwood，谷歌最新发布的下一代张量处置单位（TPU）平台Ironwood，也增加了近10倍。该系统的焦点是Ironwood SoC（片上系统）芯片，AI根本设备的军备竞赛正以史无前例的速度升级。Ironwood的发布不只是单个芯片的改革，谷歌同时发布了环绕该芯片建立的机架、收集互连和冷却系统，即即是取客岁发布的TPU v5p比拟。